पीएम्इंडिया

नवी दिल्ली,15 जुलै 2026

पंतप्रधान नरेंद्र मोदी यांच्या अध्यक्षतेखाली केंद्रीय मंत्रिमंडळाने, भारतातील सेमीकंडक्टर डिझाइन आणि उत्पादन परिसंस्थेच्या विकासासाठी ‘सेमीकॉन 2.0’ ला मंजुरी दिली आहे. यासाठी 1,27,500 कोटी रुपये  एकूण अर्थसंकल्पीय तरतुद करण्यात आली आहे.

भारतातील सेमीकंडक्टर क्षेत्राला सातत्यपूर्ण आणि दीर्घकालीन पाठिंब्याची गरज आहे हे ओळखून, तसेच सेमीकॉन 1.0 अंतर्गत निर्माण झालेली गती आणखी वाढवत , देशाला जागतिक सेमीकंडक्टर नकाशावर स्थान मिळवून देण्याच्या सरकारच्या वचनबद्धतेला अधिक बळ देण्याचे उद्दिष्ट ‘सेमीकॉन 2.0’ अंतर्गत  ठेवण्यात आले आहे.

‘सेमीकॉन 2.0’अंतर्गत खालील सहा स्तंभांच्या आधारे सेमीकंडक्टर परिसंस्थेची सर्वांगीण उभारणी करण्याचे उद्दिष्ट आहे:

पहिला स्तंभ: डिझाइन: सेमीकॉन  2.0 चिप डिझाइनमधील सुरुवातीच्या यशाला आणखी पुढे नेईल .  105 स्टार्टअप्सनी याआधीच  चिप्स विकसित करण्यास सुरुवात केली असून, डिझाइन व्यवस्था  अधिक मजबूत करण्यावर आता लक्ष केंद्रित करण्यात आले आहे. याव्यतिरिक्त, धोरणात्मक आणि व्यावसायिक उत्पादनांच्या विकासासाठी आवश्यक घटकांची चाचपणी करण्यात आली आहे. सेमीकॉन  2.0 अंतर्गत, या दृष्टिकोनातून आयपी , चिप्स आणि सिस्टीमचे डिझाइन विकसित करण्याचे उद्दिष्ट आहे. सेमीकॉन  2.0 अंतर्गत होणाऱ्या कामामुळे  भारत सेमीकंडक्टर चिप डिझाइन आयपी क्षेत्रातील एक प्रमुख देश म्हणून उदयास येईल.

दुसरा स्तंभ: यंत्रे आणि सामग्री : सेमीकंडक्टरच्या निर्मितीसाठी आवश्यक असलेली यंत्रे   तसेच साहित्य, रसायने आणि वायूंची निर्मिती  आणि संशोधन व विकासात सहभागी कंपन्यांना प्रोत्साहन दिले जाईल. यामुळे सेमीकंडक्टर उद्योगाच्या शाश्वत वाढीचा पाया घातला जाईल. यामुळे आपल्या देशात अचूक उत्पादन उद्योग  विकसित करण्यातही मदत होईल.

तिसरा स्तंभ: अधिक ‘फॅब्स'(fabs)  उभारणे:  2028 मध्ये पहिला ‘फॅब’ कार्यान्वित होणार असून भारताच्या सेमीकंडक्टर धोरणाकडे  जग  विश्वासाने पाहत आहे. अधिकाधिक उत्पादकांना भारतात  चिप्सच्या निर्मितीसाठी ‘फॅब्स’ उभारण्यास आकर्षित करण्याचे प्रयत्न केले जातील. यामध्ये सिलिकॉन फॅब्स, कंपाउंड सेमीकंडक्टर फॅब्स, डिस्क्रीट कंपोनंट फॅब्स, डिस्प्ले फॅब्स इत्यादींचा समावेश असेल.

चौथा स्तंभ: ATMP/OSAT उद्योगाला अधिक बळकट करणे: ATMP युनिट्सच्या यशानंतर , ATMP/OSAT युनिट्स उभारण्यासाठी जग आता भारताकडे एक पर्यायी ठिकाण म्हणून पाहत आहे. अत्यंत प्रगत ATMP तंत्रज्ञान भारतात आणण्यावर भर देऊन या क्षेत्राला सक्रियपणे प्रोत्साहन दिले जाईल.

पाचवा स्तंभ: संशोधन आणि विकास : सेमीकंडक्टर क्षेत्रातील हा प्रवास 28nm-110nm नोड्सपासून सुरू झाला आहे. आता, भारत आणि परदेशातील आघाडीच्या संशोधन व विकास केंद्रांच्या सहकार्याने अधिक प्रगत नोड्स आणि इतर प्रगत तंत्रज्ञान  विकसित करण्यावर लक्ष केंद्रित केले जाईल.

सहावा स्तंभ: कौशल्य विकास: अत्याधुनिक EDA टूल्सचा वापर करून क्लिष्ट चिप डिझाइनचे प्रशिक्षण देणाऱ्या 315 विद्यापीठांच्या माध्यमातून आतापर्यंत सुमारे 68,000  विद्यार्थ्यांना प्रशिक्षित करण्यात आले आहे. या प्रक्रियेत आणखी सुधारणा केली जाईल आणि महाविद्यालयीन स्तरावर प्रशिक्षणाचा दर्जा अधिक सखोल केला जाईल. तसेच, ‘क्लीन रूम’, ‘फॅब’ उभारणी आणि या क्षेत्राशी संबंधित इतर परिसंस्थेसंबंधित प्रशिक्षणाला अधिक बळकट करण्यासाठी उद्योग क्षेत्र सक्रिय सहभाग घेईल.

याव्यतिरिक्त, ‘सेमीकॉन 2.0’ सर्व क्षेत्रांमधील आर्थिक विकासाला चालना देईल, पुरवठा साखळीची लवचिकता वाढवून राष्ट्रीय सुरक्षा बळकट करेल आणि महत्त्वपूर्ण क्षेत्रांमध्ये तंत्रज्ञानात  नेतृत्व प्रस्थापित करण्यास मदत करेल. संपूर्ण परिसंस्था उभारण्याचा हा दृष्टिकोन भारतातील सेमीकंडक्टर डिझाइन आणि उत्पादनाला गती देईल.

ISM 1.0 ची प्रगती :

उत्पादन : आतापर्यंत, एकूण 1.64 लाख कोटी रुपयांहून अधिक गुंतवणुकीसह बारा (12) उत्पादन युनिट्सना  मंजुरी देण्यात आली आहे. यामध्ये एक सिलिकॉन फॅब , एक सिलिकॉन कार्बाइड फॅब, एक एकात्मिक गॅलियम नायट्राइड मायक्रो एलईडी डिस्प्ले फॅब आणि नऊ  (9)पॅकेजिंग युनिट्सचा समावेश आहे. ही युनिट्स ग्राहकोपयोगी उपकरणे, इंडस्ट्रिअल इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोबाईल्स, पॉवर इलेक्ट्रॉनिक्स, दूरसंचार, एरोस्पेस इत्यादी क्षेत्रांमधील चिप्सच्या गरजा पूर्ण करतील अशी अपेक्षा आहे. मंजूर झालेल्या  12 प्रस्तावांपैकी मायक्रॉन (Micron), केन्स (Kaynes) आणि सीजी सेमी (CG Semi) या तीन कंपन्यांनी व्यावसायिक उत्पादन सुरू केले आहे, तर आणखी एका कंपनीचे उत्पादन 2026 मध्ये सुरू होण्याची अपेक्षा आहे.

डिझाइन : आर्थिक मदतीसाठी स्टार्टअप्स आणि एमएसएमईच्या चोवीस (24) सेमीकंडक्टर डिझाइन प्रकल्पांना  मंजुरी देण्यात आली आहे, तसेच 105 स्टार्टअप्स/एमएसएमईंना उद्योग-प्रमाणित  ‘इलेक्ट्रॉनिक डिझाइन ऑटोमेशन’ (EDA) टूल्स वापरण्याची सुविधा उपलब्ध करून देण्यात आली आहे. या कंपन्या विविध धोरणात्मक आणि व्यावसायिक उपयोगांसाठी चिप्स आणि SoCs (System-on-Chips) डिझाइन करण्याच्या कामात सहभागी  आहेत; यामध्ये उपग्रह दळणवळण  , ड्रोन, पाळत ठेवणारे कॅमेरे , इंटरनेट ऑफ थिंग्ज  उपकरणे, एलईडी ड्रायव्हर्स, एआय  प्रणाली, दूरसंचार उपकरणे आणि स्मार्ट मीटर्स यांचा समावेश आहे. या कंपन्या डिझाइन आणि विकासाच्या विविध टप्प्यांवर आहेत आणि यशस्वी प्रोटोटायपिंगनंतर त्या प्रत्यक्ष तैनातीच्या टप्प्यात प्रवेश करतील.

 
शैलेश पाटील/सुषमा काणे/प्रिती मालंडकर

सोशल मिडियावर आम्हाला फॉलो करा:@PIBMumbai    /PIBMumbai    /pibmumbai  pibmumbai[at]gmail[dot]com  /PIBMumbai    /pibmumbai